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    日本千住錫膏

  • 日本千住錫膏

    SOLDER PASTE
    SOLDER PASTE是SOLDER POWDER和FLUX混合而成的制品,通常被使用于表面實裝制程上(SMT)。千住金屬的鍚膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優良化學安定性之FLUX組合而成,具有高度信賴性,良好的保存性,而且具備高焊接性。千住金屬的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型,比照美國聯邦規格QQ-S-571等級,有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX殘渣狀態,洗凈方式有分為標準TYPE、低殘渣TYPE、水溶性TYPE等分類。可對應各種不同作業條件的需求。
    ECO SOLDER PASTE
    千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏,是對于無鉛化所產生的問題,如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點化之耐熱性等問題,都能得到解決之新世代環保鍚膏。
    S70G系列
    保留了過去所生產的GRN360系列中,印刷時黏度的安定性,并且對于耐熱性、FLUX飛散的抑制、高性賴性的封裝品質,以及生產性等整體都向上提升的制品。之前令大家束手無策的BGA溶合不良的問題也有大幅度的改善。另外,對于當中活性成份的熱安定性也有加以改善,是一個可以在常溫中保存的類

    374FS系列
    所開發半導體組件封裝等大面積接合用的各種洗凈液,其洗凈能力皆有良好的評價,也減低了裸晶封裝等作業時下方所發生的void問題。

    TVA系列
    開發POP等三次元封裝用無鉛鍚膏。

    DSR系列
    這是一款兼具多重用途Dispense用無鉛鍚膏,除了一般的reflow加熱外,也可對應如急速加熱(Laser Hot Air)等的各式加熱方法。

    345F系列
    提升各種洗凈夜對于殘渣的洗凈效果,同時兼具耐熱性、鍚球的抑制及黏度安定性等性質。

    ECO SOLDER PASTE的代表性制品進行在線轉換.

      S70系列
    374FS
    系列
    TVA系列
    DSR系列 345F
    系列
    合金品號 M705?M771 M705 M705 M705 M705?M34
    FLUX 含量 (%) 11.5 11.0 20.0 13.0 12.0
    鹵素含量(%) 0.0 0.2 0.0 0.05 0.20
    粉末粗細 Type 3
    (25?45μm)
    Type 4
    (25?36μm)
    Type 5
    (15?25μm)
    #42
    (25?45μm)
    K
    (15?25μm)
    F
    (5?25μm)

    (5?15μm)
    #32
    (25?36μm)
    #21
    (15?25μm)
    #32
    (25?36μm)
    #21
    (15?25μm)
    黏度 (Pa?S) 190 150 30 70 200
    特色 總合品質、性能提升 洗凈性良好、減少void 統一、安定多量覆寫 濕潤、連續安定輸出 洗凈、reflow性良好



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