千住助焊劑

千住助焊劑
千住助焊劑可除去焊接之金屬表面的氧化膜，使焊接更為確實(shí)。FLUX是焊接時(shí)不可或缺的東西。從PCB配線板到特殊金屬的焊接方面，均被廣泛的使用著。依據(jù) 用途不同在信賴性與焊接特性也有不同的需求。千住金屬長年來累積之高實(shí)績的背景之下，提供各種優(yōu)良特性之PCB板用FLUX。
SPARKLE FLUX ES 系列

SPARKLE FLUX ES 系列，為PCB板無鉛焊材用而開發(fā)出來之POST FLUX。無鉛焊材比鍚鉛焊材的潤濕性差是主要的缺點(diǎn)，使用SPARKLE ES系列后，無鉛焊材之各種可能發(fā)生的問題，如橋搭，空焊及欠鍚等問題均可達(dá)到與鍚鉛焊材相同之水準(zhǔn)。

	固形分量	塩素含有量	比重 (20℃)	備　考
ES-1061	15%	0.07%	0.822	適合用於標(biāo)準(zhǔn)品，Through-hole基板
ES-1077	7%	0.04%	0.804	低殘?jiān)?
ES-1061SP-2	15%	0.09%	0.826	ES-1061橋接，欠錫的改良型式
ES-1062V-3	15%	0.07%	0.826	適合Su-Cu，低銀系焊接作業(yè)，光澤去除性良好

SPARKLE FLUX ESR 系列
SPARKLE FLUX ESR系列，為根據(jù)美國聯(lián)邦規(guī)格QQ-S-571之高信賴性POST FLUX。無鉛焊材使用一般鍚鉛的FLUX，會(huì)產(chǎn)生很多橋搭、空焊及欠鍚的現(xiàn)象，造成很大的問題。SPARKLE FLUX ESR系列，在RMA TYPE FLUX中，是具有高潤濕性及良好的焊接作業(yè)性之FLUX。

	固形分量	塩素含有量	比重 (20℃)	備　考
ESR-250	15%	0.015%	0.820	RMA 標(biāo)準(zhǔn)品
ESR-250T4	15%	0%	0.822	雙面基板適用
ESR-280	9%	0.012%	0.810	ESR-250T4 低固形分型式

無鉛焊材潤濕性比較，溫度別Zero cross時(shí)間

推薦之焊接條件～
FLUX涂布
1. 請使用發(fā)泡涂布，SPRAY涂布方法。
2. 請使用不銹鋼材質(zhì)容器存放。
FLUX預(yù)熱
1. 預(yù)熱之目的為「溶劑蒸發(fā)」、「基板的PAD，零件電極之加熱」、「FLUX的活性化」，所以請確實(shí)執(zhí)行。
2. 推薦預(yù)熱溫度為100~130℃(焊接面)，如會(huì)發(fā)生基板彎曲現(xiàn)象時(shí)，將溫度設(shè)為100~110℃，如有導(dǎo)通孔吃鍚不佳之情形時(shí)，請使用120~130℃之預(yù)熱溫度。
3. 推薦預(yù)熱時(shí)間30~60秒，長時(shí)間較能有效蒸發(fā)溶劑，而使用溫風(fēng)可提昇預(yù)熱效果。
焊接
1. 焊接溫度請?jiān)O(shè)定在250~255℃。
2. 焊接時(shí)間請使基板在波焊鍚槽內(nèi)接觸3~5秒的時(shí)間。

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