1.SPARKLE ESC21改良了過去產品ESC的作業性,以及潤濕性焊材中FLUX的飛濺問題。烙鐵頭設定在低溫時焊接性依然良好,并可延長烙鐵頭使用壽命。焊接后殘渣接近無色透明、外觀良好。
2.ECO SOLDER RMA02無色殘渣,高信賴性,的低飛濺特性,ECO SOLDER RMA02是根據美國聯邦規格QQ-S-571之高信賴性的松香芯千住焊錫絲。焊接時因為錫球和FLUX飛濺減少,FLUX殘渣為無色透明,可漂亮地完成焊接。另外有耐腐蝕性、高絕緣性的FLUX。
3.ECO SOLDER HVP FLUX的耐熱性良好,改良了耐熱性,為不易焊接的大熱容器零件、SLIDE焊接等、長時間被曝曬在高溫的焊接作業環境開發之松香芯錫絲。 使用溫度范圍很廣,約300℃~430℃范圍中可良好地焊接。

1.錫焊條件3% Ag M84 Sn-3Ag-0.5Cu-Ni
送錫條件
焊錫直徑 φ0.8mm
送錫量 10mm
(平均每次)
送錫速度 20mm/s
(平均每次)
次數 12000 次
烙鐵溫度 420℃
2.錫焊條件0.3% Ag M86 Sn-0.3Ag-0.7Cu-Ni
送錫條件
焊錫直徑 φ0.8mm
送錫量 10mm
(平均每次)
送錫速度 20mm/s
(平均每次)
次數 12000 次
烙鐵溫度 420℃
3.防止烙鐵頭腐蝕用焊錫也確保良好的潤濕性
4.鎳的添加抑制接合界面反應,實現高可靠性接合
5.峰值溫度 :DSC 曲線上的大吸熱量點的溫度在上述的產品形態中,當產品尺寸、產品等級時,根據合金成分的情況,有時本公司不能準備相應的產品。
6.持續挑戰,不斷進步的無鉛松香芯焊錫絲
重視作業性(潤濕性、煙霧、性臭味對策)A級
重視可靠性(絕緣特性對策)AA級
不含鹵素(相當于AA級)

千住焊錫絲的分類:
1.高溫焊錫絲
本類錫線熔點高,焊點可靠。專為目前的雙面PCB焊接而開發,使PCB上的元器件能穩固通過錫爐的高溫條件;適應用于目前的雙面PCB焊接。本廠配有多種合金比例和線徑粗細供選擇。
2.低溫焊錫絲
本類錫線的液相線溫度低于錫鉛共晶熔點(138℃)故稱作低溫錫絲。低溫錫絲是在錫鉛合金中加入鉍、銦、鎘等成份而形成。多用于微電子傳感器等耐熱性較差的零件組裝。
3.免洗焊錫絲
本類錫線具有焊點可靠、清潔、美觀,焊后絕緣電阻高、離子污染低及焊后殘留物極少等優點。公司為滿足高精密,高可靠性電子產品的免清洗組裝工藝,配有多種合金比
例和線徑的免洗錫線供客選擇。
4.松香芯焊錫絲
采用松香配制而成。松香芯分為:非活化,中度活性和高度活性共三種。具有焊接時潤濕性佳,焊點可靠,各種技術性能指針優良,用途廣泛等特點。本公司配有多種合金比例和線徑供客選擇。
5.水溶性焊錫絲
符合當今取消ODS物質的電子產品水清洗工藝流程。具有焊接速度快、焊點光亮美觀、焊后殘留物極易用溫水清洗等特點。本公司配有多種合金比例和線徑供客選擇。
6.燈頭焊錫絲
針對照明行業的燈頭焊接而開發,具有潤濕性特佳、焊點可靠飽滿、殘渣無腐蝕等特點,本公司配有多種合金比例和線徑供客選擇。
7.焊鋁錫絲
本公司為了滿足供客的需求,研發出焊鋁制品、焊鋁化工材料。、適用于生產各高低變壓器,動力配電箱,照明配電箱,大功率穩壓器,高精度全自動穩壓器,隔離式各種型號變壓器,電機等.主要:(鋁線與鋁線焊接、鋁線與銅線焊接、保證光亮勞靠堅硬)。
8.不銹鋼焊錫絲
本品為焊接不銹鋼或鍍鎳件而設計的焊錫絲,它有優異的協助錫液流動能力,上錫迅速均勻且快,不燃不爆,無毒,無性,能夠使錫合金焊料被焊接物件形成致密合金層。焊后用水易干清洗,活性優異,上錫速度快,效果佳,焊接后可用去離子水清洗,從而大大地節約清洗。是一種對人體健康及環境無公害的保護性產品。
9.含銀焊錫絲
是存在一種標準無鉛焊料合金, 就如同使用含鉛焊料合金一樣,同樣也存在幾種看來為常用的合金。它將SnAg3Cu0.5作為標準選用合金,熔融溫度在217℃左右。 本公司的這種Sn96.5Ag3Cu0.5的無鉛焊錫技術條件成熟,且是現在國內外備受歡迎的無鉛產品。
10.實芯焊錫絲
我廠生產的實芯焊錫絲采用自動焊錫絲生產機生產,可生產線徑0.5-0.9mm實芯焊錫絲;實芯焊錫絲多用于燈飾、五金、工藝品等的焊接,也可視客戶具體需求訂做相應
線徑及各種要求。 產品優點:焊后焊點成型好;焊點光滑平整;焊接速度快,可適用于自動焊及手工焊等。
11.鍍鎳焊錫絲
本產品具有潤濕性佳、流平性好,焊點可靠飽滿、無腐蝕等特點, 焊接效果好,適用于燈頭,喇叭,保險管、儀器儀表等以及鍍鎳材料的焊接
12.鍍鉻焊錫絲
為配合全球限制使用CFC溶劑的《蒙特利爾國際公約》以及滿足高精度、高可靠的免洗焊接工藝,本廠配用多種合金比例和線徑的免洗錫線供客戶選擇。本產品具有焊點可靠、清潔、美麗、焊后絕緣電阻高、離子污染低以及焊后殘留物極少等特點。

千住焊錫絲用微細線松香芯焊錫絲,實現了窄間距實裝。
在高功能化、多功能化進步的佩帶式設備、智能手機等電子設備上,對搭載元件的小型化、集成化的要求越來越高。為此,強烈要求通過窄間距進行高密度實裝。“EFC系列”是在 φ80μm的微細線中間含有助焊劑,利用自的伸線技術制成的極細松香芯焊錫絲。具有低飛散、良好的潤濕性、良好的焊錫切斷性,實現通過窄間距進行超微細連接。另外,氧化是潤濕性劣化的原因,我們以防止氧化的包裝規格交貨。“EFC系列”將窄間距連接到未來。適合烙鐵作業的窄間距、微小圖案的錫焊。
一.特點
1.通過微細線實現窄間距實裝
的伸線技術解決了強度等微細線固有的課題
微細線規格助焊劑的開發實現了飛散少量化
微細線規格助焊劑的開發抑制了橋連的發生
2.推薦
適合絕緣電阻值大,窄間距多引腳的錫焊
由于采用微細線,適合微小元件、窄間距實裝
由于飛散小,適合微小元件、窄間距實裝
采用自的伸線技術,減少伸線時斷線和中間變細的情況,提供的微細線
通過低飛散、良好的潤濕性、良好焊錫切斷性實現超微細連接
表現出大的絕緣電阻值
通過回流爐對含有極細樹脂的焊錫FLAT CORE進行窄間距實裝
二.基本規格
助焊劑型號 JIS AA 級 RMA 級 ROL1
鹵族元素含有的有無 有
助焊劑含量 3 mass%
鹵化物含量 [mass%] 0.1 mass% 以下
銅板腐蝕試驗 合格
干燥度試驗 合格
絕緣電阻值(85℃ 85% RH) 1.0E+09 Ω
施加電壓耐濕性試驗 不發生離子遷移
擴張率 75%以上
相應線徑 φ0.08 ~ 0.2 mm
適用合金 M705
推薦烙鐵頭溫度 320 ~ 380℃
http://www.fzxfbl.com