千住焊錫膏S70G的性能和規(guī)格
 
項(xiàng)　　　目
ECO Solder paste S70G
試 驗(yàn) 方 法
焊材粉末
合金組成
Ag3.0-Cu0.5-Sn殘（M705）
?
溶融溫度
固相線溫度 217℃
PITCH溫度（液相線） 219℃
DSC示差熱分析儀
粉末形狀 
球形
SEM電子顕微鏡
焊材粉末粒徑
Type3：25?45μm
Type4：25?36μm
Type5：15?25μm
SEM及雷射法 
FLUX
FLUX TYPE
FLUX 活性度
RO
L0
J-STD-004
J-STD-004
鹵素
溴（Br）系0.02%以下
（本產(chǎn)品不是無(wú)鹵素錫膏）
電位差滴定
（Flux單測(cè)定）
表面絕緣抵抗試驗(yàn)
（40C90%RH,168hr）
Over 1.0E+12
JIS Z 3284
遷移試驗(yàn)
（85C85%RH Bias DC45V, 1000hr） 
Over 1.0E+9
未發(fā)生遷移
JIS Z 3284
銅鏡試驗(yàn)
PASS
JIS Z 3197
氟化物試驗(yàn) 
PASS
JIS Z 3197
ソルダ
ペースト
黏度
190Pa.s
JIS Z 3284
搖變性指數(shù)
0.65
JIS Z 3284
FLUX含有量
11.5%
JIS Z 3197
熱坍塌特性 
0.3mm以下
JIS Z 3284
黏著性/保持時(shí)間
（1.0N以上）
1.3N/24h以上
JIS Z 3284
銅板腐蝕試驗(yàn) 
合格
JIS Z 3197
保存期限
（冷藏:0 ～ 10C未開封）
6個(gè)月 
?

千住焊錫膏M40-LS720 產(chǎn)品介紹
1.優(yōu)越的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)性的次世代錫膏產(chǎn)品。以往，低銀錫膏伴會(huì)隨著銀含量下降，使得錫膏融點(diǎn)上升及耐熱疲勞性下降等特性變化。成為了在表面實(shí)裝(SMT)導(dǎo)入的障礙。本產(chǎn)品，從合金及FLUX的研發(fā)設(shè)計(jì)上從兩方面克服上述課題，而且和業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)合金組成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型號(hào)M705)作比較，不僅可抑制材料成本且也兼具與SAC305合金同等以上的作業(yè)性及長(zhǎng)期信賴性錫膏。
2.和早期產(chǎn)品比較，透過合?和Flux的開發(fā)來(lái)克服問題.
   a.優(yōu)越的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)性
? b.雖然是低銀錫膏、但有確保和早期產(chǎn)品M705制品相同作業(yè)性及爬錫性
? c.克服低銀錫膏的弱點(diǎn)-耐熱疲勞性低下
? d.抑制ＢＧＡ吃錫不良（融合不良）、?碑現(xiàn)象
? e.抑制Reflow后的錫膏表?光澤、 提?外觀檢查便利性

千住焊錫膏M705-GRN360-K2-V常見問題與應(yīng)對(duì)
一.小錫珠
1.預(yù)熱時(shí)間過長(zhǎng)
2.升溫過快
改善對(duì)策
1.縮短保溫時(shí)間或降低保溫溫度
2.降低升溫斜率
二.大錫球 
1.印刷過量
2.預(yù)熱時(shí)間過長(zhǎng)
改善對(duì)策
1.調(diào)整刮刀壓力和速度
2.縮短預(yù)熱時(shí)間
三.焊錫不足
加熱過快導(dǎo)致引腳溫度過高,錫爬上引腳， 調(diào)整升溫斜率
四.顆粒狀焊點(diǎn) 
回流不足， 提高峰值溫度
五.焊點(diǎn)發(fā)白 
回流過度， 縮短回流時(shí)間或降低峰值溫度
六.橋連
1.升溫過快導(dǎo)致熱坍塌
2.印刷過量
對(duì)策
1.降低升溫斜率
2.調(diào)整刮刀壓力和速度
※ 許多問題可能由多種因素引起，其它可能的原因包括模板、 元器件、 PCB、生產(chǎn)設(shè)備及產(chǎn)品本身的設(shè)計(jì)等。如有任何疑問請(qǐng)咨本公司

下重點(diǎn)介紹1個(gè)銀錫膏千住焊錫膏：
ECO SOLDER PASTE M40-LS720是為了實(shí)現(xiàn)SMT實(shí)裝的低成本化進(jìn)而開發(fā)出含銀量1%的錫膏是擁有優(yōu)越的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)性的次世代錫膏產(chǎn)品。以往，低銀錫膏伴會(huì)隨著銀含量下降，使得錫膏融點(diǎn)上升及耐熱疲勞性下降等特性變化。成為了在表面實(shí)裝(SMT)導(dǎo)入的障礙。M40-LS720從合金及FLUX的研發(fā)設(shè)計(jì)上從兩方面克服上述課題，而且和業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)合金組成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型號(hào)M705)作比較，不僅可抑制材料成本且也兼具與SAC305合金同等以上的作業(yè)性及長(zhǎng)期信賴性錫膏。
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