千住焊錫絲是可對重量輕、價格低的鋁進行錫焊的下一代焊錫產品。
     現(xiàn)在，線圈、電機等上使用的電線等以價格高、重量重的銅線為主流，但在電動汽車等必須進行輕量化的用途上，正在討論重量輕、價格低的鋁。然而，要是用以前的焊錫材料對鋁進行錫焊，會發(fā)生被稱作“電偶腐蝕”的現(xiàn)象，招致接合不良。“ALS系列”以標準電位與鋁接近的鋅為主成分，是一種抑制了電蝕、可靠性高的焊錫。在 Sn-Zn系列的焊錫中添加鋁，抑制了鋁腐蝕。“ALS系列”將鋁連接到未來。適合尋求節(jié)能化、低價格化，采用重量輕、價格低的鋁的元件的錫焊。
一.特點
1.這是一種抑制電蝕、質量高的焊錫材料
Sn-Zn 系列材料的開發(fā)抑制了電蝕
為超聲波錫焊 , 不需要助焊劑
憑借腐蝕性低的 ALS 助焊劑，進一步提高潤濕性
大幅度抑制鋁線腐蝕現(xiàn)象
2.推薦
ALS 是鋁材焊錫，推薦在超聲波錫焊中使用
與鋁的標準電位差小的鋅系列焊錫，抑制電蝕
表現(xiàn)出良好的耐腐蝕性
ALS用助焊劑腐蝕性低
防止鋁腐蝕

千住金屬研發(fā)出焊接玻璃用的焊錫絲，這是可在絕緣體的玻璃上，直接進行的焊接的產品。
“GLS系列”是無需在玻璃等的絕緣體上實施金屬膜，可通過超聲波錫焊直接用焊錫材料成型電極的產品。與其說是焊錫材料，還不如說是電極成型材料，不會因為表面張力變成球形，可平滑地成型電極。被用于汽車的后擋風玻璃的天線、太陽能發(fā)電面板的電極成型等，用途正在擴大。
一.特點
1.用于平板顯示器等 , 擴大了用途
超聲波錫焊后 , 接合強度提高
通過金屬接合具有高的導電性
能夠對氧化銦錫 (ITO) 膜進行錫

1.錫焊條件3％ Ag M84 Sn-3Ag-0.5Cu-Ni
              送錫條件　
焊錫直徑              φ0.8mm
送錫量                 10mm
                          （平均每次）
送錫速度              20mm/s
                          （平均每次）
次數(shù)                    12000 次
烙鐵溫度              420℃
2.錫焊條件0.3％ Ag M86 Sn-0.3Ag-0.7Cu-Ni
              送錫條件　
焊錫直徑              φ0.8mm
送錫量                 10mm
                          （平均每次）
送錫速度              20mm/s
                          （平均每次）
次數(shù)                    12000 次
烙鐵溫度              420℃
3.防止烙鐵頭腐蝕用焊錫也確保良好的潤濕性
4.鎳的添加抑制接合界面反應，實現(xiàn)高可靠性接合
5.峰值溫度 ：DSC 曲線上的大吸熱量點的溫度在上述的產品形態(tài)中，當產品尺寸、產品等級時，根據(jù)合金成分的情況，有時本公司不能準備相應的產品。
6.持續(xù)挑戰(zhàn)，不斷進步的無鉛松香芯焊錫絲
重視作業(yè)性（潤濕性、煙霧、性臭味對策）A級
重視可靠性（絕緣特性對策）AA級
不含鹵素（相當于AA級）

1.SPARKLE ESC21改良了過去產品ESC的作業(yè)性，以及潤濕性焊材中FLUX的飛濺問題。烙鐵頭設定在低溫時焊接性依然良好，并可延長烙鐵頭使用壽命。焊接后殘渣接近無色透明、外觀良好。
2.ECO SOLDER RMA02無色殘渣，高信賴性，的低飛濺特性，ECO SOLDER RMA02是根據(jù)美國聯(lián)邦規(guī)格QQ-S-571之高信賴性的松香芯千住焊錫絲。焊接時因為錫球和FLUX飛濺減少，F(xiàn)LUX殘渣為無色透明，可漂亮地完成焊接。另外有耐腐蝕性、高絕緣性的FLUX。
3.ECO SOLDER HVP FLUX的耐熱性良好，改良了耐熱性，為不易焊接的大熱容器零件、SLIDE焊接等、長時間被曝曬在高溫的焊接作業(yè)環(huán)境開發(fā)之松香芯錫絲。 使用溫度范圍很廣，約300℃~430℃范圍中可良好地焊接。

千住低溫焊錫絲在同行業(yè)內率先做到200℃的錫焊。
      Sn-Bi（錫鉍合金）系列的低熔點焊錫合金硬、延伸率差，因此此前未能實現(xiàn)松香芯焊錫絲的產品化。千住金屬工業(yè)利用自的加工技術，在同行業(yè)內率先成功開發(fā)出 Sn-Bi系列低溫松香芯焊錫絲“LEO系列”。使用可在 200℃下進行錫焊的低熔點合金，可做到節(jié)能，降低烙鐵頭的磨損，可使用廉價的器件，可望實現(xiàn)材料和制造成本的低價格化。憑借 Sn-Bi系列松香芯焊絲“LEO”，能夠修正低溫實裝電路板，用回流爐進行 Sn-Bi系列的低溫實裝進一步加速發(fā)展。“LEO系列”將實裝連接到未來。適合弱耐熱性的元件、電路板的實裝。
一.特點
1.自的加工技術在同行業(yè)內率先做到了低溫實裝
成功實現(xiàn)低熔點合金的產品化，實現(xiàn)了低溫實裝
由于采用低溫實裝，飛散的發(fā)生被抑制
節(jié)能，減小烙鐵頭的磨損，為降低成本做貢獻
2.推薦
推薦用烙鐵實施的錫焊作業(yè)
熔點低，因此適合弱耐熱性元件的錫焊
如果混合通用產品，可發(fā)揮熔點降低的特性，適合修理等維護用途
引領世界，成功開發(fā)出Sn-Bi系列松香芯焊錫絲
即使電路板溫度200℃，也能進行錫焊
開發(fā)低溫實裝助焊劑，提高潤濕性，抑制低溫飛散
烙鐵頭溫度即使210℃也能進行良好的錫焊
開發(fā)使用了低溫助焊劑的LEO系列，即使低溫實裝也表現(xiàn)出良好的耐腐蝕性
開發(fā)低溫助焊劑LEO，即使低溫實裝也表現(xiàn)出良好的絕緣特性
二.基本規(guī)格
助焊劑型號 相當于 JIS A 級 RA 級 ROM1
鹵族元素含有的有無 有
助焊劑含量 2 mass%
鹵化物含量 [mass%] 0.1 ～ 0.5 mass%
銅板腐蝕試驗 合格
干燥度試驗 合格
絕緣電阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+08 Ω
施加電壓耐濕性試驗 不發(fā)生離子遷移
擴張率 75％以上
相應線徑 φ0.8 ｍｍ、φ1.0 ｍｍ
適用合金 L20
推薦烙鐵頭溫度 200 ～ 300℃
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