千住無(wú)鉛錫膏M705-S101ZH-S4為高精度表面貼裝應(yīng)用設(shè)計(jì)，適用于高速印刷、貼裝生產(chǎn)線。本產(chǎn)品不但具有優(yōu)良的焊接性能，焊點(diǎn)光亮飽滿(mǎn)，虛焊、橋連等丌良率低，而丏性能非常穩(wěn)定，長(zhǎng)時(shí)間使用或在非受控環(huán)境下依然能保證良好的焊接效果。千住無(wú)鉛錫膏的回流窗口寬，能適應(yīng)多種回流曲線，從而保證丌同吸熱部位的焊點(diǎn)都均勻一致，尤其對(duì)于大尺寸 PCB 具有重要意義。M705-S101ZH-S4比以前的產(chǎn)品有更好的應(yīng)用穩(wěn)定性，正常使用條件（20-25℃，RH 30-60%）下連續(xù)印刷 12 小時(shí)粘度和粘性均丌會(huì)發(fā)生顯著變化，即使在惡劣使用環(huán)境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。本產(chǎn)品回流后殘留物無(wú)腐蝕、無(wú)色透明，無(wú)需清洗。
M705-S101ZH-S4的特點(diǎn)與性能：
1.符合 IPC ROL0, No-Clean 標(biāo)準(zhǔn)
2.回流窗口寬，適應(yīng)多種回流曲線，保證板面不同吸熱部位都有一只的焊接質(zhì)量
3.良好的流動(dòng)性和粘度穩(wěn)定性，印刷一致性好
4.潤(rùn)濕性?xún)?yōu)良，適用于鎳、鈀等難焊金屬
5.焊點(diǎn)飽滿(mǎn)光亮,焊后探針可測(cè)
6.殘留無(wú)色透明
7.適用于氮?dú)饣蚩諝饣亓?br/>
千住無(wú)鉛錫膏M705-S101HF(VM)-S4已經(jīng)為適應(yīng)熱界面材料的要求，而研發(fā)出一整套的特的助焊劑系統(tǒng)。即使在空氣的氛圍下回流時(shí)，它也可以提供優(yōu)異的助焊活性，提高熱穩(wěn)定性和防止熱沖擊。從不再要求必須有氮?dú)獗Ｗo(hù)才能回流后， 千住無(wú)鉛錫膏潛在的的性能才得以發(fā)揮出來(lái)。另外，M705-S101HF(VM)-S4無(wú)鉛錫膏還展現(xiàn)出出眾的結(jié)合力、的潤(rùn)濕性能、非凡印刷清晰度和長(zhǎng)時(shí)間的粘著力。回流焊后的殘留不導(dǎo)電、無(wú)腐蝕、高絕緣。
M705-S101HF(VM)-S4主要特性
?1.符合無(wú)鹵素要求（Cl<900ppm,Br<900ppm,Cl+Br<1500ppm）
?2.長(zhǎng)時(shí)間的鋼網(wǎng)使用壽命
?3.長(zhǎng)時(shí)間的粘著力保持
?4.良好的存儲(chǔ)穩(wěn)定性
?5.的潤(rùn)濕性能
?6.助焊膏殘留基本無(wú)色且透明

千住無(wú)鉛錫膏M46-LS720HF TYPE4是設(shè)計(jì)用于當(dāng)今 SMT 生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用耐高溫助焊膏與 氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具的連續(xù)印刷性；此外，本制品所含有的助焊膏， 采用具有高信賴(lài)度的低離子性活化劑系統(tǒng)， 使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當(dāng)高的絕緣 阻抗，即使免洗也能擁有極高的可靠性。千住無(wú)鉛錫膏M46-LS720HF TYPE4可提供不同錫粉粒徑以及不同 的金屬含量，以滿(mǎn)足客戶(hù)不同產(chǎn)品及工藝的要求。

千住無(wú)鉛錫膏的使用：
一.保存
1.1-12℃可保存 6 個(gè)月；
2.若無(wú)冷藏條件，在低于 23℃陰涼干燥處，可保存 1個(gè)月。
二.回溫:
打開(kāi)罐蓋前應(yīng)使錫膏逐漸恢復(fù)到適宜的環(huán)境溫度, 否則空氣中的水分會(huì)進(jìn)入錫膏而影響其質(zhì)量。恢復(fù)到適宜溫度（20℃-25℃）所需時(shí)間如下：
重量         時(shí)間
250 克      1 小時(shí)
500 克      2-4 小時(shí)
三.攪拌
錫膏在使用前應(yīng)平緩攪拌直至物料均勻。沒(méi)有存取錫膏時(shí)，容器須保持密閉。不要將水或酒精混入錫膏以免破壞其流變性能。使用離心機(jī)(自動(dòng)攪拌機(jī))攪拌錫膏會(huì)使錫膏溫度上升。 若想縮短回溫時(shí)間, 可將錫膏從冰箱取出后直接使用離心機(jī)攪拌 10-20 分鐘。
四.印刷
模板厚度: 模板厚度不 PCB 小腳間距有關(guān),建議厚度:
1. 6-8 mils：35-25 mils（腳距）
2. 3-5 mils：25-12 mils（腳距）
(詳細(xì)情況請(qǐng)咨詢(xún)模板供應(yīng)商)
刮刀材料: 金屬或氨甲酸乙酯材料
刮刀角度: 50-70 度
印刷速度: 建議印刷速度 20-80mm/s
1. 降低刮刀速度可增加錫膏印刷厚度。
2. 鋼板厚度增加，刮刀速度應(yīng)相應(yīng)減小。
印刷壓力: 建議壓力 100-200 KPa
1. 刮刀壓力應(yīng)足以刮清模板。
2. 刮刀壓力過(guò)大可能導(dǎo)致：
A. 加快模板磨損,
B. 錫膏空洞,
C. 錫膏從模板壓出、 引起錫球。
五.貼片
千住無(wú)鉛錫膏在溫度低于 23℃及相對(duì)濕度小于 60%的適宜條件下，在印刷、貼片和回流間可保持 16 小時(shí)的粘性。確切時(shí)間取決于使用環(huán)境。若間隔時(shí)間過(guò)長(zhǎng)可能影響焊接效果。
六. 錫膏的收集與調(diào)整
 收集工作結(jié)束后尚未用完的錫膏。如果錫膏已經(jīng)干化則必須拋棄。 拋棄時(shí)請(qǐng)遵照當(dāng)?shù)氐姆煞ㄒ?guī)，避免污染環(huán)境. 若想在以后繼續(xù)使用,請(qǐng)將錫膏密封后保存于冰箱. 重新使用時(shí),將使用過(guò)的錫膏和新錫膏按 1 比 3 的比例進(jìn)行攪拌。通過(guò)攪拌能夠恢復(fù)錫膏的流變性能。這種調(diào)整只能進(jìn)行一次。為了達(dá)到理想效果，經(jīng)調(diào)整的錫膏應(yīng)在攪拌后立即使用。如果經(jīng)調(diào)整的錫膏未在 24 小時(shí)內(nèi)用完則不要再使用。
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