千住焊錫膏SS-CN63-HD
適用于通信精密電子機(jī)器的SPARKLE 系列有鉛千住焊錫膏.用途廣泛可對應(yīng)各式產(chǎn)品生產(chǎn)線，身為全世界的電子產(chǎn)業(yè)先端技術(shù)領(lǐng)域中強(qiáng)有力的配角，不斷地且持續(xù)地挑戰(zhàn)領(lǐng)域. 含有樹脂之焊材。應(yīng)用于電子機(jī)器、通信機(jī)器、計(jì)測機(jī)器等的組裝與接續(xù)。球狀的Solder powder與具有優(yōu)良化學(xué)性的Flux 組合 ，使以往不可能膏狀化的活性In合金，也能成為制品。再者，與一般的焊接合金相比，錫膏的質(zhì)量保存期間可大幅延長。針對不同焊接條件的需求，我們也有多種的產(chǎn)品對應(yīng)。

新型低銀千住焊錫膏 M47 產(chǎn)品理念
M47-LS730 Solder Paste 標(biāo)記信息
M47-LS730 Type4
1.M47是對應(yīng)正在加速發(fā)展的千住焊錫膏低銀化的新產(chǎn)品，具有以下特點(diǎn)。
?兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊錫
?對TSOP等裂紋擴(kuò)展速率快的元件，具有延緩裂紋擴(kuò)展的作用
?從焊錫及接合界面兩方面進(jìn)行改善
?回流溫度與SAC0307相同
?與傳統(tǒng)的SAC0307價(jià)格相同
 新型焊錫膏 LS730系列 產(chǎn)品理念
2.新研制成的低銀焊錫千住焊錫膏，具有以下特性。
?對于無鹵、含鹵產(chǎn)品均適用
? 降低散熱器等大面積焊接部的void率
?提高抗吸濕性，實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的實(shí)裝
?由于提高了殘?jiān)娜彳浶裕?br/>?減少因殘?jiān)鸭y造成的外觀缺陷
?減少因紙基板吸濕造成的氣泡殘留
2.相應(yīng)的助焊劑代碼如下所示。
ROL0： LS730HF
完全HF： LS730ZH

千住焊錫膏M705-GRN360-K2-V常見問題與應(yīng)對
一.小錫珠
1.預(yù)熱時(shí)間過長
2.升溫過快
改善對策
1.縮短保溫時(shí)間或降低保溫溫度
2.降低升溫斜率
二.大錫球 
1.印刷過量
2.預(yù)熱時(shí)間過長
改善對策
1.調(diào)整刮刀壓力和速度
2.縮短預(yù)熱時(shí)間
三.焊錫不足
加熱過快導(dǎo)致引腳溫度過高,錫爬上引腳， 調(diào)整升溫斜率
四.顆粒狀焊點(diǎn) 
回流不足， 提高峰值溫度
五.焊點(diǎn)發(fā)白 
回流過度， 縮短回流時(shí)間或降低峰值溫度
六.橋連
1.升溫過快導(dǎo)致熱坍塌
2.印刷過量
對策
1.降低升溫斜率
2.調(diào)整刮刀壓力和速度
※ 許多問題可能由多種因素引起，其它可能的原因包括模板、 元器件、 PCB、生產(chǎn)設(shè)備及產(chǎn)品本身的設(shè)計(jì)等。如有任何疑問請咨本公司

日本千住焊錫膏的儲(chǔ)存與使用條件
        設(shè)定 
推薦程序 
備注
        儲(chǔ)存條件 
冷藏：保存在0～10℃ 
未開封狀態(tài)
        使用時(shí)恢復(fù)到常溫的時(shí)間 
常溫放置60分鐘以上 
禁止強(qiáng)制性加熱，
建議使用前對焊膏的實(shí)際溫度進(jìn)行測量
        常溫放置時(shí)的可使用時(shí)間 
3天 
未開封狀態(tài)
        使用前的攪拌
手動(dòng)攪拌: 使用橡膠刮刀攪拌
30～60sec
自動(dòng)攪拌: 30～60sec*
因自動(dòng)攪拌機(jī)的性能而異
（注意不要過度升溫）
        作業(yè)溫度 
溫度: 22 ～ 28℃
濕度: 30 ～ 70%RH 
－－－
        可印刷時(shí)間 
以內(nèi) 
不可將印刷后的焊錫膏和
未使用的焊錫膏混合
        印刷中斷時(shí)的可放置時(shí)間 
1小時(shí)以內(nèi) 
－－－
        印刷后至部品搭載為止的可使用時(shí)間 
8小時(shí)以內(nèi) 
－－－
        印刷后至回流為止的可使用時(shí)間 
8小時(shí)以內(nèi) 
－－－
        再儲(chǔ)存時(shí)
（于未使用的剩余部分） 
冷藏: 0～10℃ 
如在保質(zhì)期內(nèi)，可將蓋子蓋緊
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