千住金屬所開發之千住錫膏「ECO SOLDER」，具有比傳統使用之錫鉛焊材更高的信賴性，可以配合各種作業溫度，有各種不同系列的產品。根據合金成分不同，可提供之焊材形狀也會受到限制，請參考以下ECO SOLDER產品之形狀介紹來確認。除了下列介紹的ECO SOLDER產品、形狀以外，并開發了各種多用途合金。

低溫千住錫膏
2.ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 這個型號，使用無鉛焊材合金，適于電電器、電子產業配接等等
3.合金成分(試驗方法:STM-9-1)
組成(質量%)
AG（銀）
BI（鉍）
SN（錫）
1.0±0.2
57±1
余量


不純物(質量%以下)
Pb(鉛)
Cd(鎘)
Sb(銻)
Cu(銅)
Zn(鋅)
Fe(鐵)
Al(鋁)
As()
0.05
0.002
0.10
0.05
0.001
0.02
0.001
0.03
4.融溶溫度及比重量(參考值)
融溶溫度℃
比重
約138～204
8.6

千住金屬工業株式會社是全球的焊錫自制造企業.自1938年4月成立千住工場以來,一直致力于電子,機械產業相關領域的產品研究開發,60余年以來銳意進取,不斷提高產品品質,緊跟急劇變化的時代潮流.承蒙大家厚愛,本公司業績也得到了持續穩定的發展.現在除千住錫膏部門外,軸承部門,機械產業部門及國際事業部以外還擁有噴淋設備,產業分析,電子材料及一系列的海外子公司,并發展可為用戶提供綜合服務的焊接技術企業.

M705-GRN360-K2-V是一種被稱免洗的無鉛錫膏。GRN360-K系列是高溫對應型號。過去GRN360-K系列開發的概念，的煉金術，確保了高可靠性，龜裂、抑制側球等通用特性外，還確保了高溫預加熱下焊錫的熔融性。因為作無鉛的代表，在到現在為在無鉛領域為廣泛的應用。
一．合金組成
使用合金以M705為標準(Sn-3.0Ag-0.5Cu)。
二．另外，我們也可以處理芯片CSP實現的高密度過程，比如直徑較小的直徑。它的表面氧化非常之少，球形無鉛粉末讓千住金屬的的焊錫膏能用4是號粉和和5號粉（粒徑25 ~ 36um類型，15 ~ 25um類型)
三．活性度“L0 (Low 0)”是指鹵素的總含量在錫膏中為0。0%，并且通過了規定為IPCTM650的各種可靠性測試(銅鏡測試、鉻酸銀測試、氟化物測試、銅板腐蝕測試)，沒有清洗。
三．千住錫膏會因為環境溫度而改變粘度特性。在低粘度時，連續使用的錫膏對印刷性的影響，包括了助焊劑和部件組裝時膏體的破損，影響到了如何產生熱塌和橋接器，就這樣，在高粘度方面，我們很容易發生黏度設定以適應環境，如液化度和印刷缺陷。
1.請在25±2.5度范圍內使用M705-GRN360-K-V系列。
如果在投入印刷機前使用自動攪拌機，就需要攪拌至粘合溫度達到實際工作環境溫度。當在低粘度狀態下將糊狀物投入印刷機時，它會被輸入到打印滲入和打印膠水中。因此成為橋接器和錫球發生的原因.請根據您使用的攪拌機的特性進行攪拌時間的管理。
2.在同一條件下的印刷工序中，錫膏黏度變化是關于不良和印刷缺點的問題所在。
M705-GRN360-K-V系列具有良好的粘度穩定性，即使是連續的續續使用，也可以少量的使用完即使錫膏印沒有用完第二天以后再次使用，黏度特性的變化也很少。
3.另外，用完的膏體在保管的時候請不要和未使用的產品混合，在另外一個容器里保管。GRN360-K-V系列初期粘性，保持性也表現出高水準值。在高濕度環境下(30至90%RH)，注意雖然也有8小時以上的高粘性，但是保持時間有縮短的傾向。GRN360-K-V系列在常溫下長時間放置，或者在潮濕環境下也不會發生錫球，對環境要球很低。
4.在下圖示出M705-GRN360-K-V系列的推薦再流溫度配置。
根據回流爐的規格和安裝基板，貼裝零件的焊接性不同。特別是焊膏供應量在微小孔徑和結構上容易產生異常地方，即使在下圖的預熱范圍內也能夠熔融.因為也有發生異常的可能性，所以請在事先確認評價之后使用。
5.溫度曲線設計時的注意點
a.預熱劑:本加熱前的預熱步驟，讓千住錫膏里溶劑成分揮發，同時半熟粉末表面的酸形成清潔化膜及被連接部件的工作。但是，過度的預熱處理將會對粉末進行再氧化，有可能會在回流時造成熔融異常。控制基板所需的小溫度和時間。
b.預熱加熱過度的(溫度和時間)造成耐熱疲勞特性的下降，并且喪失了GRN360的一個特征。請在推薦值內進行管理。
6.GRN360-K-V與M705的現有產品相比，是實現了焊錫的低飛濺，大印刷面積為100 - 150um在這里我們可以將飛散數降至以往產品的1/5。但是，我們可以從反差飛行的特性，
基板材料的狀態(吸濕與污染和氧化)，實現低飛散也需要從制程方面的考慮。
7.保質期：未開封的錫膏，冰箱保管(0 ~ 10℃)，作為無鉛制程實現業界長6個月的保證。
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