千住錫膏的優(yōu)點：
BGA設(shè)備未融合問題：容易發(fā)生的BGA Bump潤濕性不良、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。M705可以根本地解決以往S70G系列的問題。
底面電極VOID：對於底面電極零件容易發(fā)生VOID問題GRN360比S70G，系列相比約多了1/2的抑制效果。
FLUX飛散：對於FLUX飛散造成連接端等接續(xù)異常，GRN360比S70G系列相比成功地削減50~80%。
潤濕性不良：使用大氣回焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因，容易造成大面積LAND的問題。GRN360比S70G系列帶來更良好的焊接潤濕性。 
使用壽命（版上的酸化）：GRN360和S70G系列除了同樣可保證長時間印刷之外，其印刷作業(yè)中焊材粉末的氧化抑制、更加穩(wěn)定、且減少廢棄損失
印刷停止後轉(zhuǎn)寫率低下停止作業(yè)後：停止作業(yè)後，再啟動時印刷量性沒問題。GRN360在停止前後可確保的轉(zhuǎn)寫性。
實裝後的電路檢查：GRN360殘留在焊材上的FLUX極少，可快速正確地進行電路檢查。

低銀的千住錫膏分為有鹵素錫膏跟無鹵素錫膏，型號為：
千住低銀無鉛錫膏M46-LS720,M40-LS720;（1%銀錫膏）
千住低銀無鹵素錫膏M46-LS720HF,M40-LS720HF（0.3%銀錫膏）
低銀錫膏特性和優(yōu)點：
針對低成本焊材，以下將候補的低銀焊材和SnCuNi焊材的特性進行了比較。
1. 溫度
低銀焊材和Sn-3Ag-0.5Cu同樣有217℃固相線溫度，比起SnCuNi的228℃，可壓低約11℃。因此可將實裝溫度降低。再者，依照Ni添加量的增加，液相線溫度上升。以Sn-0.7Cu來說，若添加0.05%以上的Ni，液相線溫度會超過250℃，有發(fā)生橋接的疑慮。
2. 潤濕性
藉由Ag的添加，可改善潤濕性。特別是和基板接觸情況下所引起的焊材溫度降低，為了讓潤濕時間（和基材的反應時間）有所差異，添加微量的Ag來抑制假焊、橋接等不良發(fā)生。
3. 機械強度
Ag的添加可預見強度的改善。由于環(huán)境溫度的變化而強度遞減，因此有必要依照產(chǎn)品耐熱溫度檢討使用組成。
4. CREEP特性
Ag的添加可預見改善。假設(shè)是長期施以荷重的狀態(tài)下，不推薦SnCuNi焊材。

2006年RoHS規(guī)范開始實行，日本在這段期間，世界開始生產(chǎn)千住錫膏，建構(gòu)出SnAgCu系列焊材的生產(chǎn)實績。另一方面，近年來金屬價格高漲，運用在實裝上焊接材料所占的成本比例成了迫切的問題。因此，由JEITA所發(fā) 表的「第2代FLOW用焊材標準化計劃」已被確立，針對能降低成本且能確保焊接性的FLOW用焊材進行檢討，并于2007年選定了FLOW用低銀焊料的千住錫膏的組成。

低銀千住錫膏和Sn-3Ag-0.5Cu同樣有217℃固相線溫度，比起SnCuNi的228℃，可壓低約11℃。因此可將實裝溫度降低。再者，依照Ni添加量的增加，液相線溫度上升。以Sn-0.7Cu來說，若添加0.05%以上的Ni，液相線溫度會超過250℃，有發(fā)生橋接的疑慮。
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