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深圳一通達焊接輔料有限公司主營:千住錫膏、千住焊錫膏、千住無鉛錫膏、千住錫絲、千住焊錫絲、千住m705錫膏等產品,全國統一熱線電話:13543272580。深圳一通達焊接輔料有限公司多年的經驗同積累,我們誠信和優質服務,得到了行業內客戶的一致肯定和好評,為企業贏得了卓越的商譽。

    四川新款千住焊錫膏 深圳市一通達焊接輔料有限公司

    更新時間:2025-06-01   瀏覽數:357
    所屬行業:焊接切割 焊接材料 焊絲
    發貨地址:廣東省深圳市寶安區  
    產品數量:9999.00千克
    價格:面議
    Sparkle Paste OZ,SS,M705典型錫膏之制品規格
    產 品 項 目
    粘度
    (Pa-S)
    適用焊距
    (mm)
    用 途 與 特 點
    OZ63-221CM5-40-10
    180 
    0.4
    重視連續印刷及有穩定性之產品。開口幅0.18mm之QFP適用。
    OZ63-713C-40-9
    190 
    0.5 
    低殘渣型,要用于氮氣環境下。
    OZ63-330F-40-10
    250 
    0.5 
    0.5mm間距標準型。
    0.4mm間距對應適用。
    OZ63-381F5-9.5
    240 
    0.3 
    可連續印刷及穩定性。開口幅 0.13mm之QFP適用。
    OZ63-606F-AA-10.5
    225 
    0.5 
    使用代替洗凈劑(AK225)洗凈用。
    OZ295-162F-50-8
    200 
    0.65 
    高溫焊接用,溶融溫度285~296℃。
    OZ63-443C-53-11
    100 
    *0.5φ
    急加熱適用,吐出性良好,RMA type。
    OZ63-410FK-53-10
    130 
    *1.0φ
    MARUCHI吐出型用焊錫膏是吐出品種。
     
     
     
     
    SS 63-290-M4
    230 
    0.5 
    鎳電鍍,能解決42合金的引線擴散問題。
    SS AT-233-M4
    190 
    0.5 
    防止chip立起型焊錫膏,中粘度RMA type。
    SS AT-333-M4
    190 
    0.5 
    防止chip立起型焊錫膏,中粘度。
     
     
     
     
    ECO SOLDER
    M705-GRN360-K2-V
    200 
    0.3 
    無鉛錫焊膏Sn-Ag-Cu 合金,RMA type。
    四川新款千住焊錫膏
    日本千住焊錫膏的儲存與使用條件
            設定 
    推薦程序 
    備注
            儲存條件 
    冷藏:保存在0~10℃ 
    未開封狀態
            使用時恢復到常溫的時間 
    常溫放置60分鐘以上 
    禁止強制性加熱,
    建議使用前對焊膏的實際溫度進行測量
            常溫放置時的可使用時間 
    3天 
    未開封狀態
            使用前的攪拌
    手動攪拌: 使用橡膠刮刀攪拌
    30~60sec
    自動攪拌: 30~60sec*
    因自動攪拌機的性能而異
    (注意不要過度升溫)
            作業溫度 
    溫度: 22 ~ 28℃
    濕度: 30 ~ 70%RH 
    ---
            可印刷時間 
    以內 
    不可將印刷后的焊錫膏和
    未使用的焊錫膏混合
            印刷中斷時的可放置時間 
    1小時以內 
    ---
            印刷后至部品搭載為止的可使用時間 
    8小時以內 
    ---
            印刷后至回流為止的可使用時間 
    8小時以內 
    ---
            再儲存時
    (于未使用的剩余部分) 
    冷藏: 0~10℃ 
    如在保質期內,可將蓋子蓋緊
    四川新款千住焊錫膏
    千住焊錫膏M40-LS720 產品介紹
    1.優越的價格競爭性的次世代錫膏產品。以往,低銀錫膏伴會隨著銀含量下降,使得錫膏融點上升及耐熱疲勞性下降等特性變化。成為了在表面實裝(SMT)導入的障礙。本產品,從合金及FLUX的研發設計上從兩方面克服上述課題,而且和業界標準合金組成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型號M705)作比較,不僅可抑制材料成本且也兼具與SAC305合金同等以上的作業性及長期信賴性錫膏。
    2.和早期產品比較,透過合?和Flux的開發來克服問題.
       a.優越的價格競爭性
    ? b.雖然是低銀錫膏、但有確保和早期產品M705制品相同作業性及爬錫性
    ? c.克服低銀錫膏的弱點-耐熱疲勞性低下
    ? d.抑制BGA吃錫不良(融合不良)、?碑現象
    ? e.抑制Reflow后的錫膏表?光澤、 提?外觀檢查便利性
    四川新款千住焊錫膏
    千住焊錫膏S70G的性能和規格
     
    項   目
    ECO Solder paste S70G
    試 驗 方 法
    焊材粉末
    合金組成
    Ag3.0-Cu0.5-Sn殘(M705)
    ?
    溶融溫度
    固相線溫度 217℃
    PITCH溫度(液相線) 219℃
    DSC示差熱分析儀
    粉末形狀 
    球形
    SEM電子顕微鏡
    焊材粉末粒徑
    Type3:25?45μm
    Type4:25?36μm
    Type5:15?25μm
    SEM及雷射法 
    FLUX
    FLUX TYPE
    FLUX 活性度
    RO
    L0
    J-STD-004
    J-STD-004
    鹵素
    溴(Br)系0.02%以下
    (本產品不是無鹵素錫膏)
    電位差滴定
    (Flux單測定)
    表面絕緣抵抗試驗
    (40C90%RH,168hr)
    Over 1.0E+12
    JIS Z 3284
    遷移試驗
    (85C85%RH Bias DC45V, 1000hr) 
    Over 1.0E+9
    未發生遷移
    JIS Z 3284
    銅鏡試驗
    PASS
    JIS Z 3197
    氟化物試驗 
    PASS
    JIS Z 3197
    ソルダ
    ペースト
    黏度
    190Pa.s
    JIS Z 3284
    搖變性指數
    0.65
    JIS Z 3284
    FLUX含有量
    11.5%
    JIS Z 3197
    熱坍塌特性 
    0.3mm以下
    JIS Z 3284
    黏著性/保持時間
    (1.0N以上)
    1.3N/24h以上
    JIS Z 3284
    銅板腐蝕試驗 
    合格
    JIS Z 3197
    保存期限
    (冷藏:0 ~ 10C未開封)
    6個月 
    ?
    http://www.fzxfbl.com