千住錫條ECO SOLDER BAR是采用各種高純度金屬原料，在嚴格的管理條件下，進行生產(chǎn)而成的，錫條表面有光澤，純度高。熔化后流動性好，熱循環(huán)優(yōu)越，浸潤性及可焊性良好，氧化物殘渣產(chǎn)生較少，其不同合金錫條被廣泛應(yīng)用于各類要求的波峰焊接之產(chǎn)品和電鍍等工藝。
1.M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu)系列：M705，M705E，M705EM，M705EU，M705HT； 
2.M708(Sn-3.0Ag)系列：M708，M708E，M708EM，M708EU，M708HT；； 
3.M20(Sn-0.75Cu)系列： 
4.M33(Sn-2.0Ag-6.0大幅提高，在無鉛Cu）系列：M33HT（高溫） 
5.M35(Sn-0.3Ag-0.7Cu)系列：

千住錫條使用注意事項：
①本產(chǎn)品為環(huán)保產(chǎn)品，使用中一定要注意防止有鉛的污染。
②錫條下錫爐熔解時，一定要等錫條完全熔化并等溫度升到正常才可打開波峰馬達。
③錫條在使用中要對錫爐進行定期清理，每半年要進行一次徹底清爐，以免爐中沉積較多的氧化渣而影響錫條的性能；若平時檢測到爐中錫因使用而使得物質(zhì)超出標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)實時采取相應(yīng)的處理措施。
④波峰機在使用過程中，應(yīng)保持爐中錫面離爐面的高度為1.5cm－2.0cm為宜。
⑤千住公司產(chǎn)品由于其工藝特，使用過程中不要與其他的產(chǎn)品混用，以免引起使用不良。

千住錫條M24AP系列：
1.廢料產(chǎn)生量減少70％，有效節(jié)省資源、降低成本
2.通過向Sn-Cu-Ni系合金復(fù)合添加P與Ge，減少廢料產(chǎn)生量70%
3.通過復(fù)合添加P與Ge，形成松散粉狀廢料，能有效提高回收效率，降低成本
4.與投入市場的Sn-Cu-Ni-Ge合金混合，其合金特性也不會發(fā)生變化
5.高抑制廢料產(chǎn)生量70%。 相較傳統(tǒng)產(chǎn)品（Sn-Cu-Ni）可降低約46%焊錫材料成本。

 千住錫條的特理性能：
        項目(Item) 
參數(shù)(Parameter)
        熔融溫度（Melting Point）
固相： 217℃
        液相： 219℃
        比重(Specific Gravity) 
7.4 g/cm3
        電阻率(Electrical Resistivity) 
14.1 µΩ?m
        熱導(dǎo)率(Thermal Conductivity) 
0.17 W/m?K
        抗拉強度(Tensile Strength) 
50 Mpa
        延伸率(Elongation) 
19%
        白氏硬度(Brinell Hardness HB) 
15 HB
        熱膨脹系數(shù)(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
        2.30(100-150℃)
千住錫條推薦工藝參數(shù)
        波峰焊設(shè)置
(Wave Configuration)
工藝過程(Press Parameter) 
建議設(shè)置
(Suggested Process Settings)
        單波峰
(Singal Wave)
錫槽溫度(Pot Temp) 
255-270 ℃
        傳送速度(Conveyor Speed) 
1.0-1.5 m/sec
        接觸時間(Contact Time) 
2.3-2.8 sec
        波峰高度(Wave Height) 
1/2-2/3 PCB 厚
        錫渣清除(Dross Removal) 
每運轉(zhuǎn) 8 個小時清除一次
        銅含量檢測(Copper Check) 
每 8000-40000 件
        雙波峰
(Dual Wave)
錫槽溫度(Pot Temp) 
255-270 ℃
        傳送速度(Conveyor Speed) 
1.0-1.5 m/sec
        接觸時間(Contact Time) 
3.0-3.5 sec
        波峰高度(Wave Height) 
1/2-2/3 PCB 厚
        錫渣清除(Dross Removal) 
每運轉(zhuǎn) 8 個小時清除一次
        銅含量檢測(Copper Check) 
每 8000-40000 件
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