千住錫條M705E抗氧化無(wú)鉛錫棒由高純度金屬原料及微量元素組成，具有熱穩(wěn)定性好、不易氧化、潤(rùn)濕性好、焊錫表面光亮、平整等優(yōu)良品質(zhì)。
        主要成分/Main Ingredient 
含量/Content（wt%）
        錫(Sn) 
余量
        銀(Ag) 
3.0
        銅(Cu) 
0.5
本品適用于電子零件和電器焊接。
合金成分
        雜質(zhì)成分不大于（wt%）Max
        Pb 
Sb 
Bi 
Fe 
Al 
Zn 
As 
In 
Cd
        0.05 
0.05 
0.1 
0.02 
0.001 
0.001 
0.03 
0.05 
0.002

千住錫條ECO SOLDER BAR是采用各種高純度金屬原料，在嚴(yán)格的管理?xiàng)l件下，進(jìn)行生產(chǎn)而成的，錫條表面有光澤，純度高。熔化后流動(dòng)性好，熱循環(huán)優(yōu)越，浸潤(rùn)性及可焊性良好，氧化物殘?jiān)a(chǎn)生較少，其不同合金錫條被廣泛應(yīng)用于各類(lèi)要求的波峰焊接之產(chǎn)品和電鍍等工藝。
1.M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu)系列：M705，M705E，M705EM，M705EU，M705HT； 
2.M708(Sn-3.0Ag)系列：M708，M708E，M708EM，M708EU，M708HT；； 
3.M20(Sn-0.75Cu)系列： 
4.M33(Sn-2.0Ag-6.0大幅提高，在無(wú)鉛Cu）系列：M33HT（高溫） 
5.M35(Sn-0.3Ag-0.7Cu)系列：

 千住錫條的特理性能：
        項(xiàng)目(Item) 
參數(shù)(Parameter)
        熔融溫度（Melting Point）
固相： 217℃
        液相： 219℃
        比重(Specific Gravity) 
7.4 g/cm3
        電阻率(Electrical Resistivity) 
14.1 µΩ?m
        熱導(dǎo)率(Thermal Conductivity) 
0.17 W/m?K
        抗拉強(qiáng)度(Tensile Strength) 
50 Mpa
        延伸率(Elongation) 
19%
        白氏硬度(Brinell Hardness HB) 
15 HB
        熱膨脹系數(shù)(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
        2.30(100-150℃)
千住錫條推薦工藝參數(shù)
        波峰焊設(shè)置
(Wave Configuration)
工藝過(guò)程(Press Parameter) 
建議設(shè)置
(Suggested Process Settings)
        單波峰
(Singal Wave)
錫槽溫度(Pot Temp) 
255-270 ℃
        傳送速度(Conveyor Speed) 
1.0-1.5 m/sec
        接觸時(shí)間(Contact Time) 
2.3-2.8 sec
        波峰高度(Wave Height) 
1/2-2/3 PCB 厚
        錫渣清除(Dross Removal) 
每運(yùn)轉(zhuǎn) 8 個(gè)小時(shí)清除一次
        銅含量檢測(cè)(Copper Check) 
每 8000-40000 件
        雙波峰
(Dual Wave)
錫槽溫度(Pot Temp) 
255-270 ℃
        傳送速度(Conveyor Speed) 
1.0-1.5 m/sec
        接觸時(shí)間(Contact Time) 
3.0-3.5 sec
        波峰高度(Wave Height) 
1/2-2/3 PCB 厚
        錫渣清除(Dross Removal) 
每運(yùn)轉(zhuǎn) 8 個(gè)小時(shí)清除一次
        銅含量檢測(cè)(Copper Check) 
每 8000-40000 件

千住錫條M35 抗氧化無(wú)鉛錫棒由高純度金屬原料及微量元素組成，具有熱穩(wěn)定性好、不易氧化、潤(rùn)濕性好、焊錫表面光亮、平整等優(yōu)良品質(zhì)。
        主要成分/Main Ingredient 
含量/Content（wt%）
        錫(Sn) 
余量
        銀(Ag) 
0.3
        銅(Cu) 
0.7
本品適用于電子零件和電器焊接。
合金成分
        雜質(zhì)成分不大于（wt%）Max
        Pb 
Sb 
Bi 
Fe 
Al 
Zn 
As 
In 
Cd
        0.05 
0.05 
0.1 
0.02 
0.001 
0.001 
0.03 
0.05 
0.002
物理性能
        項(xiàng)目(Item) 
參數(shù)(Parameter)
        熔融溫度(Melting Point)
固相： 220℃
        液相： 227℃
        比重(Specific Gravity) 
7.33 g/cm3
        硬度(Hardness) 
14.1 HV
        比熱(Special Heat) 
0.17 J/kg C
        抗拉強(qiáng)度(Tensile Strength) 
42 Mpa
        延伸率(Elongation) 
22%
        熱膨脹系數(shù)(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
        2.30(100-150℃)
http://www.fzxfbl.com