千住無鉛錫膏M705-S101ZH-S4為高精度表面貼裝應用設計，適用于高速印刷、貼裝生產線。本產品不但具有優良的焊接性能，焊點光亮飽滿，虛焊、橋連等丌良率低，而丏性能非常穩定，長時間使用或在非受控環境下依然能保證良好的焊接效果。千住無鉛錫膏的回流窗口寬，能適應多種回流曲線，從而保證丌同吸熱部位的焊點都均勻一致，尤其對于大尺寸 PCB 具有重要意義。M705-S101ZH-S4比以前的產品有更好的應用穩定性，正常使用條件（20-25℃，RH 30-60%）下連續印刷 12 小時粘度和粘性均丌會發生顯著變化，即使在惡劣使用環境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。本產品回流后殘留物無腐蝕、無色透明，無需清洗。
M705-S101ZH-S4的特點與性能：
1.符合 IPC ROL0, No-Clean 標準
2.回流窗口寬，適應多種回流曲線，保證板面不同吸熱部位都有一只的焊接質量
3.良好的流動性和粘度穩定性，印刷一致性好
4.潤濕性優良，適用于鎳、鈀等難焊金屬
5.焊點飽滿光亮,焊后探針可測
6.殘留無色透明
7.適用于氮氣或空氣回流

低溫千住無鉛錫膏L23-BLT5-T7F（sn42/ag1/bi57）熔點138度，采用進品材料經過的生產工藝制造而成，廣泛用于LED燈珠的焊接，有效的解決了L20低溫錫膏焊接強度不夠的問題，潤濕性良好。在保證低溫焊接工藝要求的同時，從根本上解決了目前常用低溫焊料可靠性差的問題。 低溫千住無鉛錫膏L23-BLT5-T7F合金具有較大的平衡潤濕力和較短的潤濕時間，展現出其優異的合金潤濕性能。

千住無鉛錫膏M705-S101HF(VM)-S4已經為適應熱界面材料的要求，而研發出一整套的特的助焊劑系統。即使在空氣的氛圍下回流時，它也可以提供優異的助焊活性，提高熱穩定性和防止熱沖擊。從不再要求必須有氮氣保護才能回流后， 千住無鉛錫膏潛在的的性能才得以發揮出來。另外，M705-S101HF(VM)-S4無鉛錫膏還展現出出眾的結合力、的潤濕性能、非凡印刷清晰度和長時間的粘著力。回流焊后的殘留不導電、無腐蝕、高絕緣。
M705-S101HF(VM)-S4主要特性
?1.符合無鹵素要求（Cl<900ppm,Br<900ppm,Cl+Br<1500ppm）
?2.長時間的鋼網使用壽命
?3.長時間的粘著力保持
?4.良好的存儲穩定性
?5.的潤濕性能
?6.助焊膏殘留基本無色且透明

中溫千住無鉛錫膏，由低氧化度錫粉不助焊劑在真空環境下混合而成。錫膏在常溫下性質穩定，回流時能迅速釋放活性，焊料熔化后流動性好、潤濕性強。此款錫膏可廣泛用于散熱模組、 LED、高頻頭及其它需要中低溫焊接的產品。對 OSP 銅、 HASL 鍍錫、鍍銀或鎳焊盤等均有出色的潤濕性，回流后焊點光亮飽滿、無發黑。 L23殘留物無色透明、無腐蝕，具有業界高的安全性能。L23的回流窗口寬，能適應多種回流曲線，不同吸熱部位的焊點均能獲得良好、一致的焊接效果。
L23的性能特點：
1.潤濕性優良，適用于鎳、鈀等難焊金屬
2.粘度穩定性，良好的涂布性能
3.焊點飽滿光亮、無發黑、無錫珠
4.低空洞，達到 IPC7095 III 級空洞性能(別)
5.焊接后焊點可靠性高，松香殘留少，無色透明、無腐蝕性
6.可以在空氣和氮氣的環境下進行回流作業
7.適用的回流焊方式：紅外線、氣象式、對流式、傳導式、熱風式、雷射式。
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