千住錫條的特理性能：
項(xiàng)目(Item)
參數(shù)(Parameter)
熔融溫度（Melting Point）
固相： 217℃
液相： 219℃
比重(Specific Gravity)
7.4 g/cm3
電阻率(Electrical Resistivity)
14.1 µΩ?m
熱導(dǎo)率(Thermal Conductivity)
0.17 W/m?K
抗拉強(qiáng)度(Tensile Strength)
50 Mpa
延伸率(Elongation)
19%
白氏硬度(Brinell Hardness HB)
15 HB
熱膨脹系數(shù)(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
2.30(100-150℃)
千住錫條推薦工藝參數(shù)
波峰焊設(shè)置
(Wave Configuration)
工藝過程(Press Parameter)
建議設(shè)置
(Suggested Process Settings)
單波峰
(Singal Wave)
錫槽溫度(Pot Temp)
255-270 ℃
傳送速度(Conveyor Speed)
1.0-1.5 m/sec
接觸時(shí)間(Contact Time)
2.3-2.8 sec
波峰高度(Wave Height)
1/2-2/3 PCB 厚
錫渣清除(Dross Removal)
每運(yùn)轉(zhuǎn) 8 個(gè)小時(shí)清除一次
銅含量檢測(cè)(Copper Check)
每 8000-40000 件
雙波峰
(Dual Wave)
錫槽溫度(Pot Temp)
255-270 ℃
傳送速度(Conveyor Speed)
1.0-1.5 m/sec
接觸時(shí)間(Contact Time)
3.0-3.5 sec
波峰高度(Wave Height)
1/2-2/3 PCB 厚
錫渣清除(Dross Removal)
每運(yùn)轉(zhuǎn) 8 個(gè)小時(shí)清除一次
銅含量檢測(cè)(Copper Check)
每 8000-40000 件
千住錫條M705E抗氧化無鉛錫棒由高純度金屬原料及微量元素組成，具有熱穩(wěn)定性好、不易氧化、潤濕性好、焊錫表面光亮、平整等優(yōu)良品質(zhì)。
主要成分/Main Ingredient
含量/Content（wt%）
錫(Sn)
余量
銀(Ag)
3.0
銅(Cu)
0.5
本品適用于電子零件和電器焊接。
合金成分
雜質(zhì)成分不大于（wt%）Max
Pb
Sb
Bi
Fe
Al
Zn
As
In
Cd
0.05
0.05
0.1
0.02
0.001
0.001
0.03
0.05
0.002
千住錫條ECO SOLDER BAR是采用各種高純度金屬原料，在嚴(yán)格的管理?xiàng)l件下，進(jìn)行生產(chǎn)而成的，錫條表面有光澤，純度高。熔化后流動(dòng)性好，熱循環(huán)優(yōu)越，浸潤性及可焊性良好，氧化物殘?jiān)a(chǎn)生較少，其不同合金錫條被廣泛應(yīng)用于各類要求的波峰焊接之產(chǎn)品和電鍍等工藝。
1.M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu)系列：M705，M705E，M705EM，M705EU，M705HT；
2.M708(Sn-3.0Ag)系列：M708，M708E，M708EM，M708EU，M708HT；；
3.M20(Sn-0.75Cu)系列：
4.M33(Sn-2.0Ag-6.0大幅提高，在無鉛Cu）系列：M33HT（高溫）
5.M35(Sn-0.3Ag-0.7Cu)系列：
千住錫條產(chǎn)品的特性：
1.抗氧化焊錫條及優(yōu)越的溶解性，減少不溶解的產(chǎn)生，特別適用于波峰焊錫爐，手浸爐的事業(yè)效果則更佳。
2.提高焊錫的擴(kuò)散能力，加強(qiáng)了凝固性，減少如架橋，錫尖等不良情況發(fā)生，使焊錫效果更佳，更穩(wěn)定。
3.明顯減少焊錫的氧化反應(yīng)，杜絕焊錫表面轉(zhuǎn)化為及褐色的現(xiàn)象，穩(wěn)定保持焊錫光亮如：“鏡面”的表面，從而降低其生產(chǎn)成本。
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